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貼片機(jī)

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貼片機(jī)

富士貼片機(jī)NXT-M6III fuji NXT模組型高速多功能貼片機(jī)

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供富士貼片機(jī)NXT-M6III貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

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產(chǎn)品介紹

富士貼片機(jī)NXT-M6III規(guī)格參數(shù):


對(duì)象電路板尺寸(LxW):

48mm×48mm534mm×510mm(雙搬運(yùn)軌道規(guī)格)

48mm×48mm534mm×610mm(單搬運(yùn)軌道規(guī)格)

*雙搬運(yùn)軌道()時(shí)最大280 mm, 超過(guò)280mm時(shí)變?yōu)閱伟徇\(yùn)軌道搬運(yùn)。

 

元件搭載數(shù):MAX45種類(lèi)(8mm料帶換算)

電路板加載時(shí)間:

雙搬運(yùn)軌道:連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)O sec, 單搬運(yùn)軌道:3.4 sec(M6 III各模組間搬運(yùn))

模組寬度:645mm

機(jī)器尺寸:L1295mmM3III×4,M6III×2/645mmM3III×2,M6IIIW1900.2mm H1476mm

 

貼裝精度/涂敷位置精度(基準(zhǔn)定位點(diǎn)基準(zhǔn)):*貼裝精度是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

H24G:±0.025mm(標(biāo)準(zhǔn)模式)/±0.038mm(生產(chǎn)優(yōu)先模式) (3σ) cpk1.00

V12/H12HS:±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk1.00

H08M/H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk1.00

H08/H04/OF:±0.050mm (3σ) cpk1.00

H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk1.00

H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk1.00

GL:±0.100mm (3σ) cpk1.00

 

產(chǎn)能:*產(chǎn)能的數(shù)值是在本公司條件下的測(cè)定結(jié)果。

H24G37,500(生產(chǎn)優(yōu)先模式)/35,000(標(biāo)準(zhǔn)模式) cph

V1226,000 cph

H12HS24,500 cph

H08M13,000 cph

H0811,500 cph

H046,500 cph

H04S9,500 cph

H04SF10,500 cph

H025,500 cph

H02F6,700cph

H014,200 cph

G047,500 cph

G04F7,500 cph

OF3,000 cph

GL16,363 dph0.22sec/dot

 

対象元件:

H24G02015mm×5mm  高度:最大2.0mm

V12/H12HS04027.5mm×7.5mm  高度:最大3.0mm

H08M060345mm×45mm  高度:最大13.0mm

H08040212mm×12mm  高度:最大6.5mm

H04160838mm×38mm  高度:最大9.5mm

H04S/H04SF160838mm×38mm  高度:最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F160874mm×74mm32mm×180mm  高度:最大25.4mm

G04/G04F040215mm×15mm  高度:最大6.5mm

 

吸嘴數(shù)量:12

產(chǎn)能(cph):25,000元件有無(wú)確認(rèn)功能ON:24,000

対象元件尺寸(mm):04027.5×7.5高度:最大3.0mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.038(±0.050mm3σ)cpk1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳條件下的矩形芯片元件實(shí)裝(高精度調(diào)整)結(jié)果。

 

吸嘴數(shù)量:4

產(chǎn)能(cph):11,000

対象元件尺寸(mm):160815×15高度:最大6.5mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.040mm3σ)cpk1.00

 

吸嘴數(shù)量:1

產(chǎn)能(cph):47,000

対象元件尺寸(mm):160874×7432×100)高度:最大25.4mm

貼裝精度(以基準(zhǔn)定位點(diǎn)為基準(zhǔn)):±0.030mm3σ)cpk1.00

 

智能供料器:對(duì)應(yīng)4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104mm寬度料帶

管裝供料器:4≦元件寬≦15mm(6≦料管寬≦18mm),15≦元件寬≦32mm(18≦料管寬≦36mm)

料盤(pán)單元:對(duì)應(yīng)料盤(pán)尺寸135.9×322.6mm(JEDEC規(guī)格)(料盤(pán)單元-M),276×330mm(料盤(pán)單元-LT),143×330mm(料盤(pán)單元-LTC)

 

選項(xiàng):

料盤(pán)供料器、PCUII(供料托架更換單元)、MCU(模組更換單元)、管理電腦置放臺(tái)、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax


 

富士貼片機(jī)NXT-M6III產(chǎn)品特點(diǎn):

 

1、提高了生產(chǎn)率。

通過(guò)高速化的XY機(jī)械手和料帶供料器以及使用新研發(fā)的相機(jī)「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。

此外,使用新型高速工作頭「H24工作頭」后,每個(gè)模組的元件貼裝能力高達(dá)35,000CPH*,比NXT II提高了約35%。

 

2、對(duì)應(yīng)03015元件、貼裝精度±25μm*

NXT III不僅可以對(duì)應(yīng)現(xiàn)在生產(chǎn)中使用的最小的0402元件,還可以貼裝下一代的03015超小型元件。

此外,通過(guò)采用比現(xiàn)有機(jī)種更具剛性的機(jī)器構(gòu)造、獨(dú)自的伺服控制技術(shù)以及元件影像識(shí)別技術(shù),可以達(dá)到行業(yè)頂尖*的小型芯片的貼裝精度:±25μm*3σ)Cpk1.00

 

3、提高了操作性。

繼承了在NXT系列機(jī)器上得到高度好評(píng)的不需要語(yǔ)言的GUI操作體系,采用新的觸摸式畫(huà)面并更新了畫(huà)面設(shè)計(jì)。

與現(xiàn)有的操作體系相比減少了按鍵次數(shù),同時(shí)方便后繼指令的選擇,既提高了操作性又可以減少操作錯(cuò)誤。

 

4、具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作頭、吸嘴置放臺(tái)、供料器和料盤(pán)單元等元件供應(yīng)單元、料站托架和料站托架成批更換臺(tái)車(chē)等主要單元等,可以原封不動(dòng)地使用在NXT III中。



深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、貼片機(jī)出租租賃

西門(mén)子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備

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