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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝

ASMPT全自動LED焊線機 LED焊線設(shè)備 IC封裝設(shè)備

LED專用高速焊線機系統(tǒng) 新的硬件架構(gòu),易于維護 高焊接頭的分辨率,精度可達到40nm 創(chuàng)新EFO箱體采用分段形成火花對于在非金線式 更好FAB形狀控制 新概念管尖設(shè)計 預(yù)設(shè)金線焊線裝置,可升級選配銅線/合金線 / 銀線/線焊線裝置

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產(chǎn)品介紹

ASMPT全自動LED焊線 LED焊線設(shè)備 IC封裝設(shè)備


LED燈全自動焊線機特色:
LED專用高速焊線機系統(tǒng)
新的硬件架構(gòu),易于維護
高焊接頭的分辨率,精度可達到40nm
創(chuàng)新EFO箱體采用分段形成火花對于在非金線式
更好FAB形狀控制
新概念管尖設(shè)計
預(yù)設(shè)金線焊線裝置,可升級選配銅線/合金線 / 銀線/線焊線裝置



全自動LED焊線設(shè)備


ASMPT全自動LED焊線機參數(shù)


LED全自動焊線機參數(shù)



深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
錫膏印刷機、3D SPI 、西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機、
3D AOI、真空回流焊、非標(biāo)自動化設(shè)備等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。