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貼片機(jī)

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貼片機(jī)

富士貼片機(jī)XPF-W高速復(fù)合型

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供富士貼片機(jī)XPF-W高速復(fù)合型貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

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產(chǎn)品介紹


富士貼片機(jī)XPF-W機(jī)器參數(shù):


対象電路板尺寸(L×W)MAX686mm×508mm厚度0.46.5mm/MIN50mm×50mm

電路板載入時間:3.5sec

機(jī)器尺寸:L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm(搬運高度:900mm、除信號塔)

機(jī)器重量:

本機(jī):1,860kg

MFU-40:240kg(滿載W8供料器時)

BTU-AII:120kg,BTU-B:15kgMTU-AII:615kg(滿載料盤?供料器吋)

 

吸嘴數(shù):12(旋轉(zhuǎn)自動更換頭)

自動更換頭收藏數(shù):3

對象元件:0402(01005)20×20mm高度MAX3.0mm

貼裝節(jié)拍:0.145sec/24,800cph

貼裝精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk1.00~±0.066mmcpk1.33

          QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

 

吸嘴數(shù):1(單吸嘴)

自動更換頭收藏數(shù):8(使用料盤時、收藏測定料盤高度自動更換頭1個)

對象元件:1005(0402)45×15068×68mm高度MAX25.4mm

貼裝節(jié)拍:0.418sec/8,600cph

貼裝精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

          QFP元件±0.030mmcpk1.00~±0.040mmcpk1.33

 

吸嘴數(shù):4M4自動更換頭)

自動更換頭收藏數(shù):1

對象元件:4吸嘴吸取:3×314×14mm,2吸嘴吸取:14×1422×26mm高度MAX6.5mm

貼裝節(jié)拍:4吸嘴吸取:0.351sec/10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/7,800cph

貼裝精度:QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

 

元件包裝:

料帯元件(JIS規(guī)格、JEITA)、料管元件、料盤元件

 

其它選項:

管裝供料器、廣角定位相機(jī)、浸漬助焊劑単元、料卷安裝臺(本機(jī)內(nèi)藏型)、引腳共面性檢査、特殊吸嘴&機(jī)械夾頭、Fujitrax

 

富士貼片機(jī)XPF-W產(chǎn)品特點:

 

1、可以在生產(chǎn)中自動更換貼裝工作頭

實現(xiàn)了世界首創(chuàng)的自動更換工作頭。

因為可以在機(jī)器運轉(zhuǎn)中從高速工作頭自動更換為多功能工作頭,對所有元件可以始終以最佳工作頭進(jìn)行貼裝。

也可以自動更換涂敷膠著劑的工作頭,僅用1臺機(jī)器就可以進(jìn)行涂敷膠著劑和貼裝元件。

 

2、不需要為高速機(jī)和多功能機(jī)之間的平衡煩惱

通過實現(xiàn)自動更換工作頭,消除了高速機(jī)和多功能機(jī)的界限(無邊界)

對于所有電路板種類,因為機(jī)器間的平衡始終處于最優(yōu)狀態(tài),所以可以最大限度地發(fā)揮機(jī)器的能力。

 

3、XPF-W對應(yīng)到最大電路板尺寸686mm×508mm

大型電路板對應(yīng)機(jī)型XPF-W可對應(yīng)到最大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對應(yīng)重量為6kg的電路板。

 



深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI貼片機(jī)出租租賃

西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

美陸AOIVitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動化設(shè)備

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