SMT行業(yè)AOI,X-RAY,ICT分別是什么？作用是？
SMT行業(yè)AOI,X-RAY,ICT分別是什么？作用是？
SMT是電子行業(yè)的上游產(chǎn)業(yè)，俗稱表面貼裝技術(shù)，日常生活中所見的電子產(chǎn)品基本都需要SMT技術(shù)來實現(xiàn)，電子產(chǎn)品中或大或小的主板都涉及到各種元器件，而各類元器件就是通過SMT技術(shù)來實現(xiàn)的，在SMT行業(yè)中有很多檢測程序和相關(guān)設(shè)備，今天給大家聊的就是SMT光學(xué)檢測儀這類設(shè)備，分別是AOI,X-RAY,ICT。
AOI
AOI中文譯成自動光學(xué)檢測儀，是Automated Optical Inspection縮寫，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備，運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷，通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。
X-RAY
X-RAY中文叫X射線檢測儀，具有很強的穿透性，其透視圖可顯示焊點厚度、形狀及質(zhì)量密度分布，這此指標能充分反映出焊點的焊接質(zhì)量，如開路、短路、孔、洞內(nèi)部氣泡以及錫量不足。有兩種類型：直射式X光檢測儀、斷層剖面X光檢測儀。最小分辨率/用途：50um 整體缺陷; 10um一般PCB檢測與質(zhì)量控制、BGA檢測; 5um細間距引線與焊點檢測um級BGA檢測、倒裝片檢測、PCB缺陷分析與工藝控制;1um鍵合裂紋檢測、微電路缺陷檢測。
ICT
ICT俗稱在線測試儀（In-circuit test），對元件極性貼錯、元件品種貼錯、數(shù)值超過標稱值允許的范圍進行性能測試，并同時檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，包括橋聯(lián)、虛焊、開路以及元件極性貼錯、數(shù)值超差等，并根據(jù)暴露出的問題及時調(diào)整生產(chǎn)工藝。接觸式檢測技術(shù)。有兩種：制造缺陷分析儀MDA（Manutacturing Defects Analyzer），ICT的早期形式，它只能模擬測試模擬電路的組伯板;另一種是ICT，它幾乎可以測試到所有與制造過程有關(guān)的缺陷，并能精確判斷出有缺陷元件，多采用中央處理器技術(shù)。
隨著電子產(chǎn)品日新月異發(fā)展，很多元器件越來越小，板子元器件密度越來越大，為了保證PCBA板子的可靠性和穩(wěn)定性，SMT電子加工廠商為了保證客戶產(chǎn)品以及產(chǎn)品制造效率，在線檢測儀器應(yīng)用變得越來越廣乏，也越來越重要。
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