smt缺件不良分析和改善措施
smt缺件不良分析和改善措施
smt工藝流程比較多,有可能會發(fā)生缺件(也稱為漏件),就是說本來焊盤需要貼裝電子元件,但是最終卻沒有貼裝;這個是smt缺件不良的現象,針對這問題,今天展開聊下。
smt缺件會造成不良反應,造成該現象的原因可能有以下
1)在編程的時候,由于疏忽沒有把該位號編程,從而導致漏件缺件;
2)在貼片機吸嘴吸取物料貼裝時,可能由于拋料導致沒有貼裝到位;
3)在軌道傳輸過程中,可能由于軌道震動,導致該焊盤的電子料脫落等;
4)貼片機貼裝,執(zhí)行了貼裝動作,但是吸嘴沒有吸取到物料;
針對缺件的改善措施
設置爐前AOI,爐前AOI檢測貼裝的品質,檢測貼裝是否存在錯件、漏(缺)件等貼裝問題。
SMT缺件漏件反件,會造成各種不良品質,如果進入到后焊后再發(fā)現,個別存在,可以進行人工返修,如果存在批量,則會造成嚴重售后問題。因此必須要對缺件不良引起足夠的重視。
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