貼片機(jī)
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供雅馬哈YS88貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。
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yamaha YS88基本規(guī)格:
PCB過板尺寸: L510×W440mm to L50×W50mm
貼裝速度: 8,400CPH(0.43sec/CHIP Equivalent)
貼裝精度:+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范圍: 0402(Metric base)to 55mm components
最高元器件貼裝能力 : 25.5mm or less
喂料器數(shù)量: 90個(gè)(Max,8mm tape reel conversion)
電源供應(yīng): 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
氣壓要求: 0.45MPa or more, in clean, dry states
設(shè)備外形尺寸: L1665×W1562×H1445mm
設(shè)備重量:1650kg
yamaha ys88特點(diǎn):
可對(duì)應(yīng)0402 芯片~□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件
對(duì)象元件的高度可對(duì)應(yīng)25.5mm
可進(jìn)行10~30N的簡易貼裝載重控制
全部時(shí)間,QFP貼裝絕對(duì)精度±30μm、QFP貼裝反復(fù)精度±20μm
可對(duì)應(yīng)多功能異形要求、具有8,400CPH(相當(dāng)于0.43秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力
對(duì)應(yīng)L尺寸基板
(L510×W460mm)
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊
西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。