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KOHYOUNG KY8030-2 錫膏厚度測(cè)試儀

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供Koh Young 高永 KY8030-2 3D SPI錫膏檢測(cè)儀等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。

135-1032-6713 立即咨詢

產(chǎn)品介紹

KOH YOUNG  KY-8030-2技術(shù)參數(shù)：


KY8030-2

· KY8030-2提供了2x更快的檢測(cè)，而不會(huì)影響性能和精度。

· 使用專利的雙投影，系統(tǒng)消除了所有3D SPI系統(tǒng)容易受到的關(guān)鍵陰影問(wèn)題。

· Easy UI和SPC Plus包含在系統(tǒng)包中，以幫助用戶實(shí)現(xiàn)更快，更輕松的打印機(jī)工藝優(yōu)化


 檢查速度

檢查時(shí)間（每FOV）

15um

20um

25um

檢查時(shí)間（每FOV）

0.47秒

0.47秒

0.47秒

 最大PCB尺寸*

機(jī)器尺寸

中

大

超大

最大PCB尺寸

330×250mm

510×510mm

810×610mm




產(chǎn)品特性

3D錫膏檢測(cè)（雙路照明）

高速高效的生產(chǎn)線優(yōu)化3D SPI

采用雙路照明解決陰影問(wèn)題

為保障迅速案例的印刷流程，基本配備了Easy UI和SPC Plus程序

M、L、XL型號(hào)與Dual Lane系統(tǒng)均可。


深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、貼片機(jī)出租租賃

西門(mén)子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。