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產(chǎn)品介紹

日東在線式波峰焊 選擇性波峰焊設(shè)備廠家

全自動在線式選擇性波峰焊SUNFLOW DS 在線式選擇性電磁泵波峰焊

在線式選擇性波峰焊SUNFLOW DS特點:

標(biāo)配噴霧、預(yù)熱和焊接單元，可以在較小的機(jī)器空間內(nèi)完成整個焊接工藝。

回轉(zhuǎn)式軌道設(shè)計，可以讓操作者在機(jī)器的同一側(cè)完成PCB的上下料。

占地面積小，比標(biāo)準(zhǔn)SUNFLOW系統(tǒng)機(jī)器短很多。

焊接過程實時監(jiān)控，過程記錄。

全自動在線式選擇性波峰焊優(yōu)點:

1、三段獨立模組組成，標(biāo)配獨立噴霧、預(yù)熱、焊接模組。

2、可連續(xù)進(jìn)板，最多可同時進(jìn)3塊板，焊接效率高。

3、標(biāo)配噴霧清洗功能.

4、標(biāo)配噴霧檢測功能。

5、標(biāo)配在線示教編程功能。

6、焊接模組配兩個相同錫爐，同時時接兩塊塊。效率高，

7、兩個噴咀最小間距95mm。

在線式選擇性波峰焊工作流程

1、已插完元器件的PCB電路板，由機(jī)器入口處的進(jìn)板裝置傳送至選擇性波峰機(jī)內(nèi);

2、PCB板傳送至噴零階段，XY方向定位來緊后，根據(jù)事先編好的程進(jìn)行選擇性霧:

3、噴霧完成后，PCB傳送至預(yù)熱階段，進(jìn)行助焊劑活化，去除揮發(fā)物。根據(jù)基板特性，設(shè)置合適的溫度將PCB加熱到潤濕溫度;

4、預(yù)熱完畢后，PCB傳送至焊接階段，XZ三個方向定位夾緊后，PCB不動，兩個錫爐在XYZ平臺的帶動下，根據(jù)事先編好的程序進(jìn)行點焊或者拖焊。錫水表面的氨氣保護(hù)可以有效提高焊接質(zhì)量及降低錫渣發(fā)生量:

5、焊按完成后，XYZ定位松開，PCB傳出。

選擇焊各組成焊接模塊特點:

1、采用微型電磁泵錫爐，錫波高，流量大，波峰穩(wěn)，點透入深度大，浸潤和釬力強(qiáng);

2、噴嘴周邊及焊料表面采用氮氣填充保護(hù)，可提高無鉛焊料的可焊性，并且能降低錫渣產(chǎn)生量防止噴嘴賭塞，節(jié)省焊接成本和人力成本,

3、耐高溫、耐腐蝕獨特噴嘴，抗氧化強(qiáng)，浸潤性好，正常使用時間可達(dá)3個月。

4、自動檢測焊錫液位高度，保證波峰穩(wěn)定。

5、具有煌點瘦身功能。

6、標(biāo)配兩個CCD相機(jī)，用來監(jiān)控煌接狀態(tài)和PCB定位編程