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貼片機(jī)

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貼片機(jī)

西門子貼片機(jī)D4i SIPLACE D系列貼片機(jī)出租

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供西門子貼片機(jī)SIPLACE D4i貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。

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產(chǎn)品介紹

西門子貼片機(jī)SIPLACE  D4i機(jī)器參數(shù)：

懸臂數(shù)量：4

貼裝頭數(shù)量：4

IPC速度：57.000cph

SIPLACE基準(zhǔn)評測：66.000cph

理論速度：81.500cph

元器件范圍(mm2)：01005 to18,7x18,7

貼裝頭特性：12nozzleCollect&Placehead

貼裝準(zhǔn)確性：±50μm/3σ

角精度：±0,53μm/3σ

傳送帶類型：SIPLACE單軌,靈活雙軌

傳送帶模式：異步,同步

PCB尺寸：50x50mm2－610x508mm2

PCB厚度：0,3－4,5mm2(其他尺寸可根據(jù)要求定制)

PCB重量：最大3kg               

供料器容量：144個3x8mmS供料器

供料器模塊類型：SIPLACE華夫盤托盤(WPW),SIPLACE料車                      

拾取率：≥99,95%1

DPM速率：≤5dpm2

照明等級：6級照明度

1不能合并在同一貼裝區(qū)域

2根據(jù)評估標(biāo)準(zhǔn)

SIPLACE Di 系列的技術(shù)參數(shù)

機(jī)器特性

SIPLACE D4i

SIPLACE D2i

SIPLACE D1i

懸臂數(shù)量

4

2

1

貼裝頭數(shù)量

4

2

2 or 1

貼裝性能

 

 

 

IPC 速度

57.000 cph

27.200 cph

13.000 cph

SIPLACE 基準(zhǔn)評測

66.000 cph

31.000 cph

15.000 cph

理論速度

81.500 cph

40.500 cph

20.000 cph

元器件范圍(mm2)

 

 

 

 

01005 to 18,7x18,7

01005 to 27x27

01005 to 200x125

貼裝頭特性

12 nozzle Collect&Place head

Pick&Place head

6 nozzle Collect&Place head

貼裝準(zhǔn)確性

± 50 μm/3σ

± 30 μm/3σ

± 52,5 μm/3σ

角精度

± 0,53 μm/3σ

± 0,053 μm/3σ

± 0,225 μm/3σ

傳送帶

 

 

 

傳送帶類型

SIPLACE 單軌, 靈活雙軌

傳送帶模式

異步, 同步

PCB 尺寸

50 x 50 mm2 － 610 x 508 mm2  

PCB 厚度

0,3 － 4,5 mm2 (其他尺寸可根據(jù)要求定制)  

PCB 重量

最大3 kg 

元器件供應(yīng)和供料

 

 

 

供料器容量

144個3 x 8 mm S供料器

90個3 x 8 mm S供料器

 90 個3 x 8 mm S供料器

供料器模塊類型

SIPLACE 華夫盤托盤(WPW), SIPLACE 料車

質(zhì)量評級

 

 

 

拾取率

≥ 99,95% 1 

DPM 速率

≤ 5 dpm 2  

照明等級

6 級照明度


西門子貼片機(jī)SIPLACE  D4i產(chǎn)品特點(diǎn)：

SIPLACEDi:最佳均衡

得益于科技創(chuàng)新和成熟技術(shù)的完美結(jié)合，擁有數(shù)字成像系統(tǒng)的SIPLACEDi系列收獲了性價比領(lǐng)導(dǎo)者的美譽(yù)。 

在性能和精度方面，SIPLACEDi采用以往只有在我們的高端解決方案上才具備的創(chuàng)新技術(shù)，其中包括：

數(shù)字SIPLACE成像系統(tǒng)、SIPLACE柔性雙軌系統(tǒng)和我們強(qiáng)大的SIPLACE軟件。

 此外，在投資和運(yùn)營成本方面，SIPLACEDi憑借其成熟的貼裝頭、穩(wěn)定的SIPLACES-供料器及其強(qiáng)大的線性驅(qū)動器，

同樣獨(dú)占鰲頭。

 

憑借上述優(yōu)勢，SIPLACEDi具有業(yè)內(nèi)無可比擬的出色性價比，對于現(xiàn)有和潛在用戶極具吸引力。

其出色的靈活性和貼裝質(zhì)量（01005能力）使得SIPLACEDi系列成為標(biāo)準(zhǔn)和高性能細(xì)分的市場中，

高度混合生產(chǎn)環(huán)境的理想平臺。



深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。